专业从事于：pcb电路板

目前公司通过了iso9001、ul等组织的认证，所有产品满足ipc、rohs等标准。公司自成立以来就组建了强大的研发队伍专注于：高频、高tg、高cti、阻抗、埋盲孔、刚柔结合、铝基、无卤素等新工艺的开发，并取得了良好的成绩。公司产品广泛应用于通讯、计算机网络、数码产品、工业控制、医疗、航空航天和国防军工等高新科技领域。公司凭借科学出色的管理、稳定的产品质量、精湛的工艺和专业的服务水平，赢得了国内外客户的一致好评，现公司客户广泛分布于中国大陆及台湾、美国、日本、俄罗斯、德国、瑞士、英国、法国、荷兰、意大利、波兰、澳大利亚、巴西、新加坡、泰国、马来西亚等世界各地。
公司坚持以人为本，秉承“开拓创新、持续改进、追求卓越”的企业精神，坚持以市场为导向，品质、效率为保证，力争做一流的产品、一流的服务，不断提高客户的满意度是我们追求的目标。现公司月生产2-20层电路板能力达10万平方英尺，月交货品种数3000个，双面板***快24小时交货，四、六、八层板***快48小时交货， 十层及以上120小时交货。我们期待着在广大客户的大力支持下，为电子工业的不断进步贡献我们的力量。
板材：fr4、高tg fr4、高cti fr4、高频材料、无卤素材料、铝基材料等
层数：2-20层
成品铜厚：0.5-5 oz
成品板厚：0.2-6.0mm
***小线宽：3mil
***小线间距：3mil
***小外形公差：+/-0.1mm
***小成品孔径：0.1mm
板厚孔径比：12：1
***小阻焊桥宽：4mil
***小字符线宽：5mil
***小字符高度：30mil
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字符颜色：白色、黄色、黑色等
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、电镀水金、osp、化学沉锡、化学沉银等
其它工艺：金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻抗控制、刚柔结合等
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
翅曲度：≤0.7%
阻燃等级：94v-0